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产品改变世界，贸易改变未来
特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克于上周六晚间宣布，其TeraFab半导体项目将作为两家公司的合资企业，落户于得克萨斯州奥斯汀市特拉维斯县东部的特斯拉园区。
马斯克在X平台的一场直播中表示，之所以要建设该工厂，是因为全球芯片产业的扩张速度无法满足他在人工智能、机器人和太空计算领域预期的需求。“目前的增长速度远低于我们的期望，”马斯克在奥斯汀市中心的塞霍尔姆（Seaholm）废弃发电厂内说道。要么我们建造TeraFab，要么我们就没有芯片，而我们需要芯片，所以我们建造TeraFab。
据报道，该项目造价高达200亿美元。
奥斯汀工厂将在同一栋大楼内集中配置逻辑芯片、存储器、封装、测试以及光刻掩模制造所需的设备。
马斯克声称，全球没有任何其他工厂具备这种能力，而将所有环节集中于同一屋檐下，能够实现快速的迭代循环：制造芯片、进行测试、修改掩模，然后重复这一过程，且无需在不同厂区之间运输晶圆。
该工厂预计将生产两种类型的芯片。其中一种将针对边缘推理进行优化，主要用于特斯拉的汽车和Optimus类人机器人。另一种则是经过强化以适应太空环境的高功率芯片，马斯克表示，该芯片的运行温度将高于“地面”设计，以最大限度地减少卫星散热器的质量。
马斯克将该项目与当前全球人工智能计算总算力进行了对比，他估计这一数字约为每年20吉瓦。他表示，这一数字仅占其公司未来总需求的2%左右。
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在地面应用方面，他预计芯片年产量将达到100至200吉瓦；剩余部分（最高可达1太瓦）将用于SpaceX已向美国联邦通信委员会（FCC）申请发射的太阳能卫星上的太空AI计算。
“这就是为什么我认为地面芯片的年需求量大概在100至200吉瓦之间，而太空中的芯片需求量可能达到1太瓦左右，”马斯克指出，这仅仅是因为地面上的电力限制。
马斯克表示，特斯拉、SpaceX以及SpaceX于今年2月收购的xAI将继续从现有供应商处采购芯片，包括台积电、三星和美光，并补充说他希望这些供应商尽可能快地扩大产能。
他并未透露TeraFab何时开始生产芯片或达到目标产能，虽然他此前曾提及2纳米是目标工艺节点，但在此次直播中并未重申这一数字。
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