全球领先的光连接解决方案供应商 **TeraHop 将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日在洛杉矶举行的 2026 年光纤通讯展览会 (OFC 2026) 上，展示其专为大型 AI 数据中心打造的先进光连接解决方案** [1]。
TeraHop是中际旭创的控股孙公司，是旭创光模块业务的海外核心经营主体。
- TeraHop是旭创海外业务的核心平台，对接英伟达、Meta、微软、谷歌等海外AI与云厂商。
- 旗下有泰国工厂（Terahop Thailand），是旭创海外主要生产基地，主打800G/1.6T光模块。
- 2026年OFC大会，TeraHop代表旭创参与AI集群光互联核心讨论。
主要内容可以提炼为以下几个核心方面：
**1. 核心首发产品与现场演示**
TeraHop 将在展会上进行多项业界首创产品的现场演示，主要包括：
* **业界首款 12.8T-8xDR8 XPO 光收发模块**：提供最高容量，旨在支持下一代 AI 的规模扩展 (scale up) [2, 3]。
* **业界首款 6.4T-4xDR8 可插拔 NPO 模块**：具备高密度和低功耗的特点，同样用于支持 AI 规模扩展 [2, 3]。
* **业界首款 4x400G 光收发模块**：用于展示下一代每通道 400G（面向 3.2T）光学的可行性 [3]。
* **1.6T- 2x LR4 OSFP 和 800G-LR2 相干精简版光收发器**：专为跨越多个 AI 数据中心建筑的横向扩展 (scale across) 设计 [3]。
* **MEMS 光路交换 (OCS) 系统**（64x64 和 300x300）以及 PCIe 6 AOC 和 AEC 的演示，旨在实现更低功耗的数据中心网络和可重构的 AI 计算架构 [3]。
**2. 重要的联合展示与行业合作**
除了独立展示外，TeraHop 还将与行业伙伴进行联合演示：
* 与 **Nvidia** 联合展示搭载其 DSP 的 1.6T- DR8 OSFP 光收发器 [3]。
* 与 **Corning（康宁）**联合展示业界首款多芯光纤 (MCF) 原生 1.6T-2xDR4 OSFP 光收发器 [4]。
* 在 OIF 互操作性展台展示多款 MCF 原生系列的光收发器（包括 800G-2xDR4 OSFP、1.6T-2xDR4 等）[4]。
**3. 公司的行业地位与论坛活动**
* **出货量与可靠性**：TeraHop 首席营销官 Osa Mok 表示，公司在带有硅光子技术的光收发器领域处于领先地位，**出货量已超过 1200 万只**，并具备出色的现场部署可靠性 [5]。
* **行业发声**：TeraHop 的代表还将参加展会期间的多个论坛，包括“Optica 执行论坛”（探讨数据中心网络扩展）和“数据中心峰会”（探讨未来增长中纵向与横向扩展的挑战） [6]。
TeraHop此次发布的12.8T XPO、6.4T NPO等全系列光连接产品，依托硅光技术实现多维度突破，将从技术路线、行业格局、产业生态三大维度深度重构光通信行业，同时加速AI数据中心光互连的技术升级与商业化落地，核心影响如下：
1. 定调高速光模块技术路线，终结行业路线争议6.4T NPO、12.8T XPO的实物落地与量产能力，明确了**“可插拔模块向近/外封装演进”**的行业主线，打破了此前CPO替代的单一焦虑，确立“能量产、可交付的技术才是行业标准”的铁律。同时4×400G模块验证了400G单车道技术可行性，为3.2T时代铺路，形成从800G到12.8T的完整技术演进路径，推动行业从“参数比拼”转向“商用落地能力竞争”。
2. 抬升行业门槛，强化头部寡头垄断格局
此次发布的产品均实现**“发布即量产、落地即认证”**，叠加OCS光电路交换系统、多芯光纤原生模块等需要全链路协同的解决方案，构筑了“光芯片-光引擎-封装光学-整机设备”的技术闭环壁垒。二三线厂商因缺乏规模化量产能力、头部客户生态绑定及全流程调试能力，难以突破高端赛道，行业马太效应将极致凸显，中际旭创等龙头将锁定未来3-5年AI光互连高端市场90%以上的利润，二三线厂商仅能争夺龙头外溢的中低端订单。
3. 加速硅光技术渗透，推动光模块进入“芯片化时代”全系列产品均基于硅光技术打造，且TeraHop硅光模块出货超1200万只的商用验证，进一步证明硅光技术在高带宽、高密度、低功耗上的核心优势，推动行业从传统分立器件方案向硅基集成方案全面转型。据行业预测，硅光技术在800G及以上高速光模块的渗透率将快速提升，2027年有望超50%，光模块行业将彻底从“组装时代”迈入“芯片化时代”，硅光芯片设计、晶圆代工等上游环节的战略价值将进一步凸显。
4. 适配超大规模AI集群需求，重构AI数据中心互连标准12.8T XPO、6.4T NPO等产品完美适配下一代102.4T交换机芯片，可支撑十万卡/百万卡级AI集群的扩容、跨域部署需求，解决了铜缆传输在超高速率下的距离、功耗瓶颈。同时与英伟达、康宁及OIF的联合演示，推动光互连技术与AI算力芯片、光纤材料、行业标准的深度协同，加速AI数据中心从“铜缆为主”向“全光互连”转型，机架间/跨建筑的光传输将成为主流，CPO+硅光的长期演进路径也因此次产品落地得到进一步验证。
5. 推动行业竞争从“单一产品”转向“全解决方案”TeraHop此次不仅发布光模块产品，还推出OCS光电路交换系统、PCIe 6 AOC/AEC及多场景光互连方案，标志着头部厂商已从“光模块供应商”向**“AI数据中心全光互连解决方案提供商”**转型。行业竞争维度将从单一产品的速率、功耗比拼，升级为“产品矩阵+生态绑定+全链路调试+量产交付”的综合能力竞争，具备垂直整合能力的平台型企业将占据绝对主导地位，缺乏系统解决方案能力的厂商将被逐步淘汰。
6. 拉高全球AI光互连供应链的认证与合作门槛产品均完成谷歌、微软、英伟达等顶级AI云厂商的严苛认证，且龙头与下游算力、交换机厂商深度参与下一代光互连架构定义，形成了“需求协同-技术研发-产品量产-订单锁定”的闭环。新进入者将面临18-24个月的超长客户认证周期，且更换供应商成本超30%，行业排他性壁垒大幅提升，全球AI光互连供应链将进一步向头部企业集中，中小厂商难以打入核心供应链体系。
整体而言，此次产品发布不仅是光通信行业技术升级的里程碑，更是行业格局固化的关键节点，高端赛道的垄断格局基本形成，而硅光技术的全面普及与全光互连方案的落地，也将成为未来3-5年光通信行业发展的核心主线，同时为超大规模AI算力基础设施的建设提供核心硬件支撑。
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