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中际旭创(TeraHop)OFC 2026现场展示

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Gemini 说OFC 2026期间, Keysight(是德科技,全球领先的电子测试测量解决方案供应商)到访了中际旭创(TeraHop)的展位,观...

Gemini 说

OFC 2026期间, Keysight(是德科技,全球领先的电子测试测量解决方案供应商)到访了中际旭创(TeraHop)的展位,观看了旭创的一系列核心技术与产品。展品由TeraHop副总裁Ryan YU进行演示主要内容如下(机翻,不准确之处轻喷):

一、 12.8T XPO 模块与内置液冷技术 (Scale-Up 架构)

  • 超高容量与面板密度: Ryan 首先展示了业界首个 12.8 Tbps 的 XPO(eXtended Pluggable Optics)模块。目前行业正在向 1.6T 爬坡,而该模块直接跃升至 12.8T,是目前容量最大、密度最高的可插拔收发器。

  • 空间压缩: 它相当于将 48 个 1.6T 收发器集成在一个模块中,使得交换机面板密度提升了 4 倍。这意味着一台容量高达 200 Tbps 的交换机现在可以被塞进仅仅 1OU 的机箱内,将原本需要 8 个机架的 Scale-Up 网络物理空间大幅压缩至 2 个机架。现场展示该模块运行 6 个通道,性能表现极佳,几乎实现了无误码传输。

  • 模块级液冷突破: 这是首个内置液冷设计的可插拔收发器。由于模块级液冷最高可支持 400W 的散热能力,它能在超高容量下保持较低的工作温度。低温运行直接降低了内部激光器等组件的功耗,并极大提升了器件的长期可靠性。这种强大的散热和系统设计也为后续的 LPO(线性可插拔光学)以及相干光技术(Coherent)集成做好了准备。

二、 Open CPX MSA 与 NPO 系统演示

  • 开放生态系统: 随着速率和容量的持续攀升,开放生态对于实现更广泛的部署至关重要。TeraHop 作为 Open CPX MSA 的创始成员之一,与 Coherent、Siena、Molex 等厂商联合推动标准统一,旨在提供通用的物理外形和可互操作的生态系统。

  • NPO 解耦架构: 现场展示了兼容 Open CPX 连接器的业界首款 6.4T NPO(近封装光学)系统。相对于 CPO(光电共封装),其最大优势在于“可维护性(Serviceability)”。该系统采用高速连接器与低速连接器组合的分离设计。

  • 降低生命周期成本: 这种设计允许终端客户或设备商在制造阶段就对光引擎进行独立的“已知合格器件(KGD)”测试。在实际运行中,如果光引擎发生故障,可以单独拆卸维修,而不需要连同极其昂贵的 ASIC 交换芯片一起报废。该演示跑在 200G/lane 速率下,展示了达到 10^-10 级别的极低误码率(BER)底噪。


三、 4x400G 1.6T OSFP 全功能收发器

  • 单波 400G 的成熟: 视频中展示了业界首个基于 4x400G 架构的 1.6T 全功能收发器,同时具备发射端(TX)和接收端(RX)[00:07:59]。

  • 核心指标: 通过 Keysight 测试设备的眼图显示,其 TDECQ(发射机色散眼图闭合代价)达到了非常优异的 1.2 dB。这也是首次将 DSP(数字信号处理器)与光学组件结合以展示完整链路性能,误码率底噪优于 10^-6。

  • 未来规划: 该模块证明了单通道 400G 技术的巨大潜力。Ryan 表示,除了当前的 DR4 规格外,未来还将推出 FR4 版本(采用全 WDM 波分复用),用于覆盖 1 公里以内的传输距离。

四、 300x300 OCS(光路交换机)与 Terra NOS

  • 端口规模跃升: OCS 矩阵规模从去年的 64x64 大幅升级至 300x300,以满足客户构建超大规模 Scale-Up 网络的需求。

  • 软件栈与低损耗: 硬件之上,TeraHop 还开发了名为 Terra NOS 的网络操作系统软件栈,提供 API 供客户控制、监控和维护交换机运行。其典型插入损耗极低,不到 2 dB。

  • 应用场景拓展: 除了传统的扩展网络,OCS 的新用例还包括:在 Spine 层替代传统数据包交换机以降低功耗和成本;以及用于跨园区(Scale-Across)网络的保护切换、流量动态重构和多数据中心楼宇的高可靠性调度。

五、 800G ZR Lite 相干技术下沉至园区网 (Scale-Across)

  • 解决跨楼宇色散: 随着 AI 集群扩展为由多栋楼宇组成的“曼哈顿规模”数据中心,相干技术(原本专为长途广域网设计)开始下沉至园区网络。TeraHop 展示了业界首款 O 波段 Coherent Lite 模块,预计在今明两年内部署。

  • 通向更高速率的跳板: 虽然当前展示的是 800G,但这仅仅是前奏。当演进至 1.6T 和 3.2T 时,高波特率带来的色散容限和链路预算挑战将急剧增加,相干技术将成为必选项。

  • 供应链挑战: 传统 DCI 的相干模块产量通常在几十万只级别,而 AI 驱动的园区互联需求将达到数千万只。这要求相干技术在单位成本经济性和大规模量产能力上实现质的飞跃。

六、 支持 10 公里传输的 1.6T OSFP 方案

  • 为了满足客户优先在数据中心内部署 1.6T、随后连接不同楼宇的痛点,展出了一款支持 10 公里互联距离的 1.6T 模块。

  • 该方案采用 LAN-WDM 技术,单通道运行在 200G,通过更密集的波长间隔来克服光纤的色散限制。这为 1.6T 时代的跨园区大容量互联提供了一种极具成本竞争力的解决路径。

七、 PCIe 协议的物理延伸

  • 打破机架边界: 随着定制化 AI 基础设施的普及,计算、存储和内存组件池化调度越来越多地采用 PCIe 协议。为了突破单一机架的空间束缚,展出了基于 PCIe 的有源电缆(AEC)和光学连接方案。

  • 传输距离突破: 现场的有源电缆(AEC)可将 PCIe 信号传输至 7 米,创下行业纪录;而光学方案则能将传输距离进一步拉长至 30 甚至 100 米。这赋予了系统架构师在整个数据中心级别自由扩展和互联 AI 算力集群的极高自由度。


本文转载自公众号:

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2026-03-16 09:15 发布
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