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马斯克Terafab超级工厂,核心供应链梳理!(珍藏版)

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2026年3月22日,马斯克扔出了一枚重磅炸弹:Terafab超级工厂.这座以“太瓦”命名的芯片基地,目标年产1太瓦总算力、采用2nm...
2026年3月22日,马斯克扔出了一枚重磅炸弹:Terafab超级工厂。
这座以“太瓦”命名的芯片基地,目标年产1太瓦总算力、采用2nm制程,投资250亿美元,月产10万片晶圆。
它的算力量级,接近中国电网最高负荷的三分之二,超过美国全年电力产量的一半。
但Terafab真正让人意外的,不是它有多大,而是它怎么解决“电从哪来”的问题。
马斯克的答案是:把芯片送上天,把光伏也送上天。
Terafab80%的产能将用于太空数据中心,而太空光伏就是这些算力的“充电宝”。天上没有白天黑夜,没有刮风下雨,光伏板24小时干活,稳定供电。为此,特斯拉已经下单29亿美元,向中国光伏设备企业采购。
先看芯片端。Terafab采用2nm制程,目标2027年量产AI5芯片。建厂需要大量刻蚀、薄膜沉积、清洗设备,国内设备龙头,有机会切入供应链。先进封装环节也会在受益名单里——芯片越强,封装越重要。
再看光伏端。路透社确认,迈为、捷佳等企业拿到了特斯拉的大额订单。
这些订单不是意向,是实打实的业绩兑现。
这两条线是相互支撑的:算力需要电,光伏提供电;光伏赚钱了,又能继续投芯片。
算力越强,对能源的需求越大;能源越稳,算力才能持续释放。这是一个正向循环。
短期看,特斯拉200亿订单直接落地,国内光伏设备企业业绩确定性强。中长期看,太空算力与太空光伏的融合,正在打开一个万亿级的新市场。
Terafab不只是马斯克的一次豪赌,它把“算力”和“能源”绑在了一起。而中国产业链,正好卡在这两条主线的交汇点上。设备、电池、封装,每个环节都有企业已经拿到了入场券。这场科技革命,中国没有缺席。

一、光伏设备(特斯拉 200 亿订单 + 太空光伏需求,订单确定性最强)


  • 迈为股份
    :全球光伏电池丝网印刷设备龙头,路透社点名 Terafab 核心设备候选供应商,正推进商务部出口许可,直接受益特斯拉 100GW 光伏产能采购,是光伏设备环节核心受益标的。
  • 捷佳伟创
    :光伏湿法 / 整线设备龙头,HJT 整线技术领先,路透社点名潜在供应商,适配太空光伏 HJT 技术路线,同时受益特斯拉光伏产能扩张。
  • 拉普拉斯
    :LPCVD 设备核心厂商(路透社点名),覆盖光伏与半导体领域,受益 Terafab 光伏产能与芯片制造的双重设备需求。
  • 奥特维
    :串焊机龙头,组件设备核心环节,深度绑定全球光伏组件产能扩张,包括特斯拉 100GW 美国产能与太空光伏组件生产。
  • 金辰股份
    :组件设备龙头,受益光伏组件产能放量,为太空光伏组件制造提供核心设备支持。
  • 苏州固锝
    :布局光伏与半导体封装领域,受益光伏组件设备需求与先进封装行业增长。


二、太空光伏电池(太空算力能源底座,Terafab 80% 太空产能核心配套)


  • 钧达股份
    :钙钛矿叠层技术引领者,战略投资国内稀缺卫星电池商尚翼光电,完成太空环境钙钛矿材料验证,是太空光伏电池核心标的。
  • 东方日升
    :超薄 HJT 技术全球领先,产品适配卫星太阳翼,具备柔性、抗辐射、高比功率优势,已有 3 年太空出货历史,累计出货数万片,是卫星太阳翼龙头。
  • 乾照光电
    :砷化镓太空电池核心供应商,砷化镓电池在太空环境下光电转换效率领先,是 Terafab 太空数据中心能源供给的关键技术路线。
  • 上海港湾
    :太空光伏地面微波接收站基建核心标的,深耕地基处理,为太空光伏地面基础设施提供配套。
  • 杭萧钢构
    :钢结构龙头,为太空光伏地面接收站提供钢结构配套,受益太空光伏基建需求。


三、先进封装(Terafab 2nm 芯片全链条配套,先进封装需求爆发)


  • 长电科技
    :国内封装龙头,布局 CoWoS/SiP 先进封装技术,适配 Terafab 逻辑 + 存储芯片的高集成封装需求,是先进封装环节核心受益标的。
  • 通富微电
    :AMD 核心封测厂商,在先进封装领域技术积累深厚,受益 Terafab 芯片封装与 AI 芯片封测需求。
  • 甬矽电子
    :SiP 封装新锐,聚焦系统级封装,适配 Terafab 高算力芯片的小型化、集成化封装需求。


四、半导体设备(Terafab 建厂核心刚需,国产替代加速)


  • 北方华创
    :平台型半导体设备龙头,覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP 等核心工艺,是 Terafab 晶圆厂建厂阶段核心设备候选商,受益半导体设备国产替代。
  • 中微公司
    :刻蚀设备龙头,在 2nm 先进制程刻蚀领域技术领先,支撑 Terafab 逻辑芯片生产的刻蚀工艺需求。
  • 拓荆科技
    :CVD 薄膜沉积设备龙头,是半导体制造核心设备,受益 Terafab 晶圆厂薄膜沉积工艺需求。
  • 华海清科
    :CMP 设备龙头,为 Terafab 晶圆制造提供平坦化核心设备,是半导体制造关键环节。
  • 盛美上海
    :清洗设备龙头,覆盖半导体前后道清洗工艺,受益 Terafab 晶圆厂清洗设备需求。

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2026-03-14 09:51 发布
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